Inconel 725合金成分 Inconel 725应用领域(UNS N07725)(激光粉末床熔化金属中孔隙率的形成、评价和影响)

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1、Inconel 725合金成分 Inconel 725应用领域(UNS N07725）

2、激光粉末床熔化金属中孔隙率的形成、评价和影响

3、SLM对适印性和微观结构的影响：(2)

Inconel 725合金成分 Inconel 725应用领域(UNS N07725）

Inconel 725物理力学性能，Inconel 725化学成分，Inconel 725合金研究现状，Inconel 725 美国海军正在开发的合金船来自Inconel 625合金，结构和性能Inconel 718相似。

研究很少，Inconel 合金 725 (UNS N0772具有很高的耐腐蚀性和时效强度，其成分与Inconel 625合金，Inconel 625是一种广泛应用于各种腐蚀性

但Inconel 725合金是通过热处理工艺进入的Inconel 725合金的应力采用热处理，因此塑性和韧性仍然很高，适制造高强度、高耐腐蚀的零件，Inconel 7 耐酸设备中的管件、接头、轴承应用领域。

海洋船舶设备常用于受硫化氢、氯化物、二氧化碳等酸性气体的影响，如船舶上使用的钩、偏心工作筒和抛光座圈，由于其耐腐蚀性，特别是点蚀和间隙腐蚀，应用于海洋紧固件。

激光粉末床熔化金属中孔隙率的形成、评价和影响

LPBF来源：A review and a statist，Opto-Electron Adv 5，210058 (2022)，doi: 10.29026/oea.2022.本文从孔隙度的形成和评价入手。

**部分阐述了两种孔隙度(气体孔隙度和LOF孔隙度总结了近年来使用先进的显微度CT同步辐射讨论了孔隙度的关键描述符和四种主流测量/评估技术，以分析其优缺点和适用范围。

此外，还详细研究了长三角在拉伸和循环载荷条件下孔隙率的影响和临界性G在更后一部分，本文总结了三种抑制孔隙度形成的方法AM随着物理理论和模型的发展，社区面临的主要挑战和一些悬而未决。

孔隙度的形成可以**控制，甚至可以在未来使用改进的设备，LPBF印刷金属中的孔隙率甚至可以研究，阐明了孔隙度的关键概念。

并提出了具有显著工程意义的原

LPBF在印刷金属中检测到的（a）气体孔隙度和（b），（b）虚线圈表示未熔化的原料粉末，论文大纲，（a） LPBF印刷金属中的两种孔及其形态特征，（b）印刷金属的拉伸性能与孔隙率有关。

以及（c）潜在的研究机会，增材制造（AM）技术，也称3D印刷是制造技术领域的新星，AM该技术可以直接从数字模型中设计和制造产品的几何。

材料在AM在加工过程中添加，使其成为对立于传统减法和成型制造的显著特征。各种材料，包括金属、金属间化合物、聚合物、陶瓷和复合材料，都可以用激光粉末床制成（LPBF，又称选择性激光熔炼)是一种基于粉末床的AM技术。

使用激光工程是一个新的分支LPBF大量的金属材料可以优良的质量和精度成型，更近吸引了大量的研究和工业兴趣，但是，LPBF当打印偏离其优化范围时，印刷金属的缺陷一直是应用中长期关注的问题。

气孔，未熔合（LOF）、不良夹杂物(如未熔合颗粒，研究缺陷及相关机械效应LPBF回顾200多项研究工作，介绍印刷金属产品LPBF介绍了影响印刷金属孔隙率的力学概念和值LPBF打印Ti-6Al-4V合金、316L，孔隙度的可接受性随特定金属的延展性而波动。

因此，根据收集的数据，提出了原始统计模型，建立了弹性模量、屈服强度、极限抗拉强度和断裂应变拟合方、长三角形G60激光联盟陈长军原创作品。

代表性的3D重建图(a) Ti - 6Al - 4，X射线CT局限性对比说明，（a）LOF孔隙显微图像，（b）用X射线CT与阿基米德法检测到的孔隙进行比较（c）通过CT和共焦显微镜（CM）检测的316。

孔隙率作为一种危害小但更常见、更难消除的缺陷，对孔隙率有害LPBF印刷产品的性能有重大影响。本文的目的和范围是为上述问题提供更新的答案，如何澄清孔隙度的形成过程，有效抑制孔隙度，如何正确测量和评估孔隙度，孔隙率对普通结构金属机械性能的主要影响。

在更近和经典文献的基础上，向读者介绍LPBF据悉，印刷金属中孔隙率的一站式通用解，以及详细的数值分析，《Opto-Electronic Advances。

SLM对适印性和微观结构的影响：(2)

NiAl熔化温度更高(1417)°C），而且每个参数设置处似乎都有更小的熔池，相比之下，Ni-8.8Zr更大的可观察熔体池，熔化温度更低(1167)°C），而且每个参数设置处似乎都有更小的熔池，相比之下，Ni-8.8Zr熔体池更大，熔化温度更低(1167摄氏度)。

在300的LED灯下?J/m、NiCu、Ni-5Z，而NiAl显示导电模式熔化的熔池形状。图6清楚地显示了熔池尺寸与合金熔化温度之间的关系，以及每种材料的熔池宽度（图6）a）和深度（图6b），单轨的宽度和深度似乎取决于每种合金的熔化温度。就宽度和深度而言，材料从更小到更大的熔池，从更高到更低的熔化温度，镍镉合金(1377)°C）。°C）。

镍-5Zr（1327?°C）和Ni-8.8Zr（1，图7 单轨光学显微照片印刷在259处，红色和蓝色框指示在哪里WDS地图，中间栏显示从每个熔池顶部拍摄的照片WDS从每个熔池边缘拍摄的贴图，如光学显微照片中的照片中的颜色编码。

白色虚线表示这些图像中难以区分的单轨的边界，白色虚线箭头表示单轨的边缘。(请参考本文的颜色参考解释web因此，版本。

结果与激光扫描速度对枝晶生长的预期影响一致，PDAS它对合金的熔化温度也非常敏感。然而，由于分析训练数据中合金系统的数量相对较少，以及上述遗漏中的许多等于零PDAS这种灵敏度可能会被夸大，使用定量WDS测量分析了多个参数集的单轨。

图7显示了从更大能量密度参数集（P?=?259?W，图7显示了左栏单轨的光学显微照片，红色和蓝色框表示WDS图7的中栏显示了从每个熔池顶部拍摄的地图位置WDS右栏显示了从每个熔池边缘拍摄的贴图。

在每个熔池的顶部WDS偏析结构的差异在图中很容易观察到，NiCu明显的细胞结构显示在熔融池的顶部和边缘，更多5个位置在熔融池的顶部WDS在图中观察到额外的铜，可以解释图3中显示的每个合金加工图，并观察到NiAl四种合金中更小的可打印区域。

这是他合金相比，由于缺乏熔合区域的标准是基于预测的熔池深度，因此，NiAl熔化温度高，熔化池浅，导致熔化不足。所有四种合金缺乏熔合边界的趋势与熔合池的尺寸相似。熔化温度高的合金显示出较大的未熔合区。然而，这些合金中的键孔边界似乎恰恰相反。

图8 以212显示左栏 W和0.30 m/s打印，红色和蓝色框表示WDS图的位置，中间的一列从每个熔体池的顶部显示WDS右边的一列显示了来自每个熔体池边缘的光学显微照片，白色虚线表示这些图像中难以区分的单轨边界（如果需要解释此图例中的颜色引用，读者可参考本文的网页版本，)。

样品中的扩散系数使用脉冲场梯度通过核磁共振光谱自旋。该方法使用单向磁场梯度编码自旋位置PGSE在核磁共振成像中使用场强梯度的一般原始方法和平动自旋在样本中的空间分布可以通过PGSE NMR，通过常规，空间扩散系数的值可以通过PGSE方法得到。

在PGSE NMR基于自旋回波法的成像采用π/2 - π rf脉冲序列，如图所示，图10 Ni-20 at% Cu单轨在{71 W和，这些显微图像显示了激光功率扫描速度参数空间的不同位置，4，摘要和结论，测量了四个合金系统中46条单轨PDAS。

图10显示了蚀刻NiCu在四个不同的参数集下，单轨截面的后向散射电子显微PDAS随着能量密度的增加，枝晶尺寸显著增加。

这是因为温度梯度(G)和生长速率(R)随着工艺参数的增加，热输入的减少导致熔池体积减少，冷却速率增加(G × R)，热输入的增加导致熔池体积增加，冷却速率降低，熔池和基板的局部观察Ni5Zr混合也可以。

这是可以解释的Ni-5Zr中沿熔池边界观察到的成分均为共晶Ni-8.8Zr单轨顶部的观察非常相似，Ni-8.8Zr熔池与共晶基板之间立即显示合金，未观察到Zr损耗，Ni-8.8Zr熔池内的完全均匀性表明合金的凝固范围和NiCu和NiAl合金相比，Ni-5Zr和Ni-8.8Zr显示更大的键孔区域。

这部分是地图选择的钥匙孔标准不同，NiCu和NiAl开孔标准为W/D?

这部分是地图选择的钥匙孔标准不同，NiCu和NiAl开孔标准为W/D?≤?1.2，而Ni-5Zr和Ni-8.8Zr键孔标准为W/D，然而，这些标准是根据这些地区的单轨实验观测结果选择的NiCu和NiAl两种合金相比Ni-Zr在较低的激光功率下，合金中的单轨显示钥匙。

这也可能是由于熔化温度，如图6所示b由此可见，较低的熔化温度降低了熔化的能量屏障，从而形成较深的熔池。由于每种合金的可打印区域在较低的熔化温度下变得更大，因此缺乏熔化边界比钥匙孔边界更敏感。

本文研究了AM训练模型对试验集的预测值为0.12μm，平均**误差为0.08μm，模型精度高，利用特征灵敏度分析识别特征的重要性，确定PDAS更重要的特点是：扫描速度、熔化温度，如图16所示b所示。

可以观察到扫描速度对pda由于熔池尾部的生长速度等于激光[的扫描速度，激光扫描速度与凝固生长速度高度相关 ，与L12/fcc基底相比，fcc金表面薄膜的这种不同取向，可以在衍射数据中清楚地区分薄膜（图A）。

　　在此类测量的精度范围内，仅观察到旋转