cusn6墨钜合金铜分析

  cusn6化学成份:

  铜 Cu :余量

  锡 Sn :6.0~7.0

  铅 Pb:≤0.02

  磷 P:0.26-0.4

  铝 Al:≤0.002

  铁 Fe:≤0.02

  矽 Si :≤0.002

  锑 Sb :≤0.002

  铋 Bi:≤0.002

  杂质:≤0.1

镍基合金

  cusn6软工艺性能:

  相对密度:8.8

  热导率:87.12

  强度:70-90

  磨擦系数:0.01(有润滑剂)

  抗压强度:350-450

  妥协强度:200-250

  淬火温度:520-620

  cusn6.焊接特点:易于锡焊、铜焊、闪光焊、电氩弧焊、电焊,电弧焊和电渣焊不易进行。

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