热冲击测试针对什么材料

pcb板热冷冲击测试的规范？

pcb板热冷冲击测试的规范：

热冷冲击实验（Thermal

Shock

Test，TST）是测试原材料对极高溫或极超低温的免疫力的一种实验技术性。这样的事情类似不持续地处在高溫或超低温中的情况，它能使各种各样物件在很短的時间内进行测试。

TST中形成的化学反应或物理伤害是热涨冷缩更改或其他物理学性值的变化而导致的。TST

的实际效果包含制成品开裂或破层及偏移等所造成的化学转变。

热冲击测试对于哪些原材料

基本原理多少制冷循环均选用逆卡若循环系统，该循环往复由2个等温过程和两个绝热过程构成。其流程如下所示：制冷剂经制冷压缩机隔热缩小到较高的工作压力，耗费了功使排气管温度上升，以后制冷剂经冷却器等温过程地和四周物质开展热交换器，将热能发送给四周物质。后制冷剂经阀绝热变形作功，这时制冷剂温度减少。更终制冷剂根据冷凝器等温过程地从温度较高的物件吸热反应，使被制冷物件温度减少。此循环系统循环往复进而做到减温之目地。

半导体材料tct是什么含意？

Cycling

Test,

TCT）：是由热风腔和冷气机腔构成，根据将封装体曝露在高低温试验汽体转化的条件中，测试封装体抵御温度多元化的能力。

热冲击测试（Thermal

Shock

Test,

TST）：是利用将封装体曝露于高低温试验液态的变换自然环境中，测试封装体耐热冲击的能力。

高溫贮藏实验（High

Temperature

Storage

Test,

HTST）：根据将封装身长時间曝露于150℃的高溫氢气炉中，测试电源电路通短路状况。